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       對于接觸過電子行業的人來說，貼片電容再熟悉不過了。但是熟悉歸熟悉，你真的深入了解過嗎？你了解貼片電容的內部構造嗎？

       貼片電容主要構造主要包括端電極、內電極和陶瓷介質三部分。端電極一般包括基層、阻擋層、焊接層三部分。其中基層常為銅金屬電極或銀金屬電極，主要作用是與內電極連接，引出容量；阻擋層屬于鎳鍍層，其主要實現熱阻擋作用；焊接層屬于Sn層，其主要作用是提供焊接金屬層；

      內電極位于貼片電容內部，主要提供電極板正對面積，它與陶瓷介質一般是交替疊放。

      而陶瓷介質的的作用在于在極化介電儲能，至于陶瓷介質的材料就很多了，比如貼片電容材質NPO、X7R.....這些。

      貼片電容的制造流程也比較簡單，將一次性高溫燒結而成，印有內電極的陶瓷介質膜片以一定的錯位方式疊合而成。